Главная страница  Паяние 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [ 63 ] [64] [65] [66] [67] [68]

1. Составы низкотемпературных припоев, применяемых при пайке германия и кремния

Соде

эжанис (массовые доли), %

Г,,,, "С

30,1 52,0 56

24,9 40,0 44 36

14,2 64

10,8 8,0

65,5 91,5 125,0 181,0

2. Составы припоев и режимы пайки германия и кремния

Паяемые материалы

Состав иркиоя (массовые доли) %

Температура °С

Время мии

Среда

Применение, oqQ6cnHOGrH процесса

РЬ ~ 63, Sn - 35.5 Sb - 1,5

Кремний п-гнпа

РЬ -97,Sb~ 1,5, Nl - 1,5

720 - 730

Алюминий

Синумин

Ag -97,РЬ -2.Sb 1

Вакуум 6-10 - Па

Крсмшевыс вепгили

Кремний

Золото (контактно-рсамивная пайка)

Ипгегральные схемы

Арсснид 1аллия + никель и кремний + т-1ксль

Ga -39,6, Sn -4,4, Cu (порошок) - i6

Hai рев jiysoM лазера

Кремний КЭФ + +- ковар 29НК

Стекло С48-1 или "Пирскс"

Ар1ХЛ1

Пайка в два этана

1) стекло с коваром,

2) сгсК1ЮКОваровый узел с кремнием и= SOOr-lOOOB

Германий + плагина

Sn -99, Bi - I

Водород

3. Составы припоев для пайки полупроводников на основе халькогенидов сурьмы и висмута

4. Составы флюсов для пайки полупроводников на основе халькогенидов сурьмы и висмута

Состав

(Массовые доли), %

т„,,°с

Висму!

Олово

CypLMd

Cociau (массовые доли),

Т,ш,

"С

S. S

О. ?

X "

><

17,9

ПАЙКА ПОЛУПРОВОДНИКОВ, ГРАФИТА И ДРУГИХ НЕМЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ



5. Составы припоев для лужения и пайки полупроводников ПВДХ-1 и ПВЭХ-1 с медью и алюминием, режимы пайки

Пая1,мыс ма1Срис еы

Состав припоев (массовые доли), %

Режим пайки*

<lg МПа

Темпера lypa, °С

Время *", с

Среда (флюс, см ]абл 4)

Медь (или aJll0fи!ий, плакнроваииый медью) * ПВДХ-1 и ш ПВЭХ-1

54 Bi + 42 Sn -t- 4 Sb f0Д1ЮСЛ0ЙИ0С лужение)

Флюс № 1

й-22

S8Bl-42Sn

300 (лужение) 200 (лужсиис)

2-5 2-5

Ojuoc № 2

(95 Bi+ 5 Sb) + (58 Bi + 42 Sn) (дв\слойпос лужение)

Флюс № 2

5,8-19,9

«Алюминии + ПВДХ 1 или ПВЭХ-1

(88 5 Zn -f 7 Al + 4 Cu 0,5 Co) - (M B. + 42 Sn + 4 Sb) (дEyxCJюйиoc лужсиис)

120(лужсиис)

Улыразрук

170 (лужсиис) 210

2-5 2-5

Флюс № 2

54BI+42 Sn + 4Sb

170 (лужсиис) 210

2-5 2-5

Флюс № 1 Флюс № 2

(88 5 Zn -f 7A1 + 4 Cu + 0,5 Co) * (58 Bl + 42 Bl -f 42 Sn) (fluyxcj ойиос лужсиис)

120 (лужсиис)

Улыразвук

200 (лужсиис)

Флюс № 1

2 0-2 5

Флюс № 2

(95 Bl - 5 Sb) + (58 Bl + 42 Sn) (дпухслойиос лужсиис)

300 (лужение)

Флюс 2

200 (лужсиис)

Флюс № 1

флюс Х= 2

* Давление сжат>1я соединяемых образцов 0,1 МПа.



6. Составы припоев, режимы пайки и свойства паяных соединений графита с металлами

Паяемые маюриалы

Cociaa припоя fMaccOBLic ло (н), % или способ пайки

Режим найки

Свойс1ва паяных

СОСЛИПСМИЙ

TcMHCfarypa, °C

Время, мни

Среда, давление сжа1ня

Тсммсратурл HCiJUjanHH -С

1рафц + сплав 29НК (MJOp 0,0125 - 0,025 мм)

Иа игамовон основе с эшсюикой Си - Ag

IS-25

Вакуум 133,3 Ю-.Па

ГрафИ! rMi+ Ci3

Конта1Сгно-рсак1ивпая пайка

1150

Давление сжатия 1 7 Ю Па

20 600 10QQ

II 5 3

80CU+ lOSn + lOTi

IISO

20 600

90 Си + 1 Ti + 9 Si

1150

52 Pb + 36 Sn+ 1,5 Sb+ lOSTi

1150

20 600

« Cu+ 1 Sb + 37 Zn + 0,5 Si + S S Ti

59 Cu + O.S Sn + 35.5 Zn + 0,5 Si + 4 5 Ti

4 >

52 Cu + 0,5 Sn + 9.5 Mn + 4 Nl + 28 Zn + 0,5 AI + 5,5 Tl

1рафи БСГ-ьСпЗ

ПОС40+ 10 Cu

Гелии




[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [ 63 ] [64] [65] [66] [67] [68]

0.0105