Комионсшы

Содержание (массовые доли)

Температурный

интервал aiCiHBHocTH, "С

Назначение и характеристика

Канифоль

Малсиновая кислота Поверхностно активное всщеегво АНП 2 Этиловый снирг

30-33 0 3-3 0 1-0 4 Остальное

Пайка меди и медных сшшвов Преимущественно пайка плат печатною монтажа

Каиифо 1ь Иод

Снирг Э1ИЛОВЫЙ

10-0 0,01-0 001 Остальное

Пайка и лужение меди и медных сплавов Остатки флюса удаляются спиртом или фреонами

Изонронаиол Канифоль Солянокислая соль димсжламина Изопарафин

2-1 98

Пайка элементов радиоэлектронной аппаратуры

Флюс хорошо удаляс! окисную пленку, не выделяет ядовитых laJOB ие вызывает коррозии паяного соединения

1риэганоламнн Окгалсциламин Фено I

Анилин! ндрохлорид Канифоль

83 10 0,5 1,5 5

Пайка эмалированных проводов

Фосфаг калия Фосфат натрия Фосфат кальция Канифоль

1 5-1,8 6,8-7,3 1,2-1 3 Осталыюе

Пайка печатных плат

Флюс имеет повышенную активность,

ускорает процесс пайки и хорошо

отмывается

Канифоль

Трифтортрихлорэтан Ацетон

Этиловый спирт

15-25 5-70 8-20 Осталыюе

Пайка и лужение никеля, серебра и их сплавов

Карбамид Канифоль Глицерин Этиловый спирт

5 10 15-25 0,1 -10 Осталыюе

Пайка высокопрочных медных сплавов

Me ГИЛ геграгндроф галевый ангидрид

Ка1шфоль растворенный в спирте

10-6 Осталыюе

Пайка меди и медных сплавов

фJпoc обладает гидрофобными свойствами

Дибутил ф галат Канифоль

20-90 Остальное

Пайка меди и медных сплавов Флюс нетоксичен

Канифоль

Мачеиновая кислота Поверхностно-акгивпое вещество АНП-2 Этиловый спирт

30-33 0 3-3 0,1-0,4 Остальное

Панка меди и медных сплавов Прсимушествинго пайка плат печагното монтажа

Канифоль Иод Спирт ЭГИЛОВЫЙ

100 0,01-0,001 Остальное

Пайка и лужение меди и медных сплавов OcTaiKH флюса удаляются спиртом или фреонами

Изонронаиол Канифоль Солянокислая соль диметнламина Изопарафин

Пайка элементов радиоэлектронной аппаратуры

Флюс хорошо yflajmer окисную пленку, не выделяет ядовитых газов, пе вызывает коррозии паяного соединения

Фосфат аммония Фторид аммо1шя Канифоль

10-90 0,5-15 Остальное

Пайка хромосодфжащих коррозиощю-стойгаи; сталей припоями системы РЬ-Sn Флюс неагрессивный

Канифоль Иодид rHiana Капроновая кисло! а

16,8-20 4,2-10 Остальное

Пайка меда и ее сплавов

фJПoc обладает повышенной активностью

Канифольное масло (нолучсш1ые псрегоикой канифоли при 180- 2>0<С)

Этиловый спирт

70 30

190-260

Пайка меди

Флюс не вызывает коррозии основного металла

Канифоль Каганип-ин! ибитор Этиловый спирт

3-5 355 Остальное

Пайка углсродастых и коррозиоиио-стойких сталей и медных сплавов с содержанием алюминия до 10%

Комнонснгы

Содержание (массовые доли) %

Темпера гурнын

интервал акгнвносгн, °С

Назначение и характфист ика

Молочная кислота Вода

180-280

Пайка меди, лагунн бронзы

Солянокислый I идразин Вода

150-330

Вазелин

Салициловая кислота Триэ! анода мин

Сниртэгиловыи (флюс - ВТС)

100*1 10*1 Ю"! 40*1

180-300

Пайка меди ссрсЬра, золота и их сплавов

Глицерин

Гифазин солянокислый Вода

35 5

230-350

Пайка меди и ее сплавов никеля, серебра, углеродистых сталей

Гнхфохлорид амина Уксуснокислый цинк Вода

10-0 5-30 Остальное

Пайка меди и ее снлавов

Флюс не вызывает коррозию паяного

соединения

Гидразин солянокислый Глицерин

Днстиллированная вода

1-3 40-55 1-3 Остальное

Пайка меди н медных снлавов

Флюс нетоксичен, остагки ли ко удаляются

Эфир ПОЛИЭГИЛСН1ЛИКОЛЯ и

гс-фах;юрф i алсво! о ani ид1жда Хлоруксусная кислота Расгвори(сль

14-74.5

1,4-23 20-80

Пайка ник(,ля

Флюс нетоксичен имеет низкую коррозионную активность

Фсруловая кислота Растительная смола Органический растворитель

0,1-30 1,0-30 Остальное

Пайка меди, серебра, сплава свинец - олово Применяется нреимущесгвенно в узлах и блоках радиоэиюктронной аппаратуры с вьюокой плотностью монтажа

Полиэфирная смола Триэтщтоламин Диэта11о;1амин Дисгиллированная вода

61-64 0.6- 0.1 Осталыюе

Пайка меди, никеля серебра и их снлавов

припоями OJroBO-CBHHCH

Масло авиационное Масло цилищровое Триэтаноламин

65-83 15-30 2-6

Пайка печатных плат волной припоя

Этиленишколь Малеиповый ангидрид Вода

7.5-40 18-75 Остальное

Лужение металлов, пренмуществапго никеля

Глицерин

Долецилсульфат натрия Адипиновая кислота

Этиловый снирт

20-5 0.5-1,2 4-10 Остальное

Пайка т(рмочув1.тви1Сльиых элемснгов, требующих минимального времени naipeea Флюс нетоксичен

Глицерин

Метилтетрагидрофталевы й ангидрид Триэтаноламин Эгиловый снирг

0,1-10

0,1-10 Остальное

Пайка меди и ее сплавов Остатки флюса хорошо смываются водой

Адипи1говая KHCjrora Этилен! л иколь

Изопропи1говый или этиловый спирт

Остальное

Механизированная найка печатных плат

Триэшноламин Бензойная кис;ю1а Снирт Фреон ИЗ

1,5 4

18-20 74,5-76 5

Пайка печатных плат

Триэганоламни

Ангидрид фталевой кислоты

Одноатомный спирт

0,4-0 0,6-0,8 Остальное

Пайка деталей радиоаппаратуры

Глицерин Этиловый спирт

Остальное

Пайка печатных плат

Воск

Ojkh новая кнс;юта

Остальное

Пайка меди и сс снлавов

Компоненты

Содержание (массовые доли), %

Температурный

интервал акгив1юсти, "С

Назначение и характеристика

Мочевина в виде кусков или В0ДИ01 о раствора, концсн грация не менее 10%

Пайка низкоуглеродистой стали, меди, цинка Флюс нетоксичен

Трнэганоламин Диэтилснгликоль

2-3 97-98

Пайка проводов в эмалевой изоляции Мож1ю не зачищать провод от изоляции Флюс не вызывает коррозию паяного соединения

Триэтаноламип Диэ1иленгндрохлорид Катании ингибитор Спирт этиловый

10-80 5-10 5-15 Осталыюе

До 420

Пайка меди

Флюс имеет тиирокий И1ггервал активною дсйсгвия (до 420 "С)

Анилин со;н1нокислый

Глицерин

Вода кисиченая

1-25 18-25 Осталыюе

Пайка груд1юнаяемых металлов, прсимушествс1ню манганина Флюс имеет слабую коррозионную активюсть, термостоек

Соединение неопентилгликоля с хлорэндиковым и тетрахлор-фталевым ангидридом Этилацетат (растворитель)

10-60 Остальное

Пайка изделий в приборостроении и радиоэлектронике

Талловос масло Растворитель

3-30 Остальное

220-260

Пайка изделий в ралиоэлсктроннке в приборостроении

Флюс обладает лучшими технологическими флюсами

Глицерин

Анилин со;и1иоккслый Снирт этиловый NN-диэтиланилин

35-10 4-15

60-65 1 - 10

200-215

Пайка преимущественно металлизированных изделий методом носружсния

Флюс имеет повыше1гную активность

Глицерин

Янтарнокислый аммоний

97-98 2-3

Пайка меди

Флюс не вызывает коррозии паяного соединения

Эноксилная смола Мстилтетрагидрофталевый aiH идрид

4-66 Осталыюе

Пайка и лужение меди и никеля

Дибутилфталат Поливинилнироллилон Полиэфирная смола

79,5-81.5 2,5-4,5 Остальное

280-300

Пайка и лужение серсбросодсржащими припоями После пайки образуется влагостойкая прозрачная пленка, препятствующая коррозии соединения

Низкомолекулярный поливинилпироллидон Стеариновая кислота Дютилеугликоль Дибутилфталат

2,5-4,5

3,5-5.5 71-77 17-19

100-300

Пайка деталей с покрытием из серебра и меди Очистка после пайки производится отмывкой в трихлорэтилене Изделия отличаются высоким качеством паяного соединения

Моноэтаноламик Диэтиламин солянокислый

70-80 20-30

Пайка и лужение материалов с серебряным покрытием, оловя1{Кым и оловя1{10-свинцовыми покрытиями

Гидразин

Смесь спирта, воды и вазелина

1-10 Остальное

Пайка меди и медных сплавов После пайки i\c образуется тшшка

Карбамил

Аммоний салициловокислый ТриэтаноламкН) Этиловый спирт

5-10 8-10 1-2 Осталыюе

Пайка печатных плат

Двойной эфир сульфомалеиновой

кислоты

Парафин

1-20 Осталыюе

Пайка печатных плат

Остатки флюса предохраняют яая1юе

соединение от коррозии