чертеж нли рисунок обязательно должен превышать размер светочувствительной пластины. Затем включают осветительные лампы для экспонирования иа 5-10 мин После экспонирования чертежа или рисунка выклю-чак>т осветительные лампы и пылесос. Светочувствительная пластина готова для проявления

01 простой способ изготовления

ЦI фольгированного гетинакса

Из листового гетинакса толщиной 1,5-2 мм изготовляют п.пату нужного размера, затем по размерам платы вырезают пластину из медной фольги толщиной не батее 0,1 мм Одну сторону гетинакса, а также фольги зачищают мелкой шкуркой, чтобы они стали шероховатыми (фольгу прн этом надо положить на стекло), затем обезжиривают (промывают спиртом, ацетоном или эфиром), хорошо просушивают и смазывакгг фольгу и гетинакс тонким слоем клея БФ 2 и высушивают на воздухе (приблизительно 10 мин), после чего наносят второй слой клея н прикладывают фольгу к гетинаксу, следя за тем, чтобы между фольгой и гетннаксои не было воздушных пузырьков Гетинакс с приклеенной фатьгой зажимают между двумя металлическими пластинами, причем между фольгой н металлической пластиной надо проложить два-три листа ватмана.

В качестве зажима можно использовать струбцины илн винты, для которых по краям металлических пластин сверлят отверстия Собранный таким образом пакет выдерживают в течение i ч при комнатной температуре, а затем в течение 1,5-2 ч при температуре ЮО-150" С Если размер заготовки небольшой, то пакет можно прижать к гладильной поверхности электрического утюга с терморегулятором.

Если же площадь заготовки велика, то собранный пакет кладут горизонтально, так, чтобы пластина, к которой прижата фольга, была сверху, и на него ставят горячий утюг. После выдержки при высокой температуре пакет должен остыть до комнатной температуры, после этого вынимают фольгнрованный гетинакс

Если разобрать неостывший пакет, то фольгнрованный гетинакс может сильно покоробиться.

Мнкропаяпьнмк

Монтаж микросхем на печатные платы является ответственной технологической операцией, где необходимо поддерживать заданную температуру к время пайки монтажа микросхемы на печатную плату.

Микропаяльник, который изображен на рис. 115, предназначен для монтажа микросхем, а также демонтажа микросхем с печатных плат. Микропаяльннк рассчитан на напряжение 36 В, мощность - 10 Вт, вес - 30 г, жало заземлено. Питание необходимо производить от стабилизированного источника напряжением 36 В с регулировкой. ОсновнЫ! частью

Рис. И5. Мнкропаяльннк для iSGar&ma я демонтажа микросхем на печагаме платы

никропаяльнкка является нагредтель, вылш№нный на двухкаяалшоб керамике 0 3 мм. Обмотка нагревателя выполнена из оксидированного нихрома 0,1-0,12 мм, в»гок к витку. Общее сопротивление- 130 <>*. Остальные детали показаны на рисунке.

Простой бнособ нэготовпення печатных плат для «серийного» производства

Для каждой новой схемы, будь она самой простой, приходится каж дый раз делать рисунок на фолыированиом диэлектрике. В этом кроется основная трудность производства печатных плат, если необходима «серия», например !0-20 штук, для каких-либо устройств нли приборов.

Очень простой способ для «серийного» изготовления печатных плат разработали доктор технических наук, профессор Ф. Е. Темников и кандидат технических наук П. П. Кувырков (авторское свидетельство № 298088). На плате, изготовленной по предложенной ими технологист, можно монтировать любую схему, лишь бы хватило места для деталей.

Рнс. 116. Способ изготовления печатных плат для «серийного» производства