Главная страница  Электронные системыпри проектирования 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [ 74 ] [75] [76]

Описываются методы заземления зданий и оборудовании для зашиты от грозовых разрядов и неисправностей в цепях гнтання. Заграгнваются вопросы контактных соединений, экранирования, паразитных связей и заидиты электронного оборудования от электромагнитных импульсов.

8. Denny Я. W. et al. Grounding, Bonding, and Siiielding Practices and Procedures for Electronic Eiuipments and Facilities. Vol. 11. Springfield, VA: NTIS (AD A022 608), 1975.

Описываются методы конструирования и профилактического контроля систем заземления, контактных соединений и экранов.

9. Denny Н. W. et al. Grounding, Bonding, and Shielding Practices and Procedures for Electronic Equipments and Facilities. Vol. III. Springfield, VA: NTIS (AD A022 871), 1975.

Рассматриваются вопросы стоимости систем заземления.

10. Denny Н. W. Grounding for the Control of EMI. Gainesville. VA: Don White Consultants, Inc., 1983.

Лиализнруются различные конструкции систем заземления, сводящие к минимуму уровень помех и наводок в отдельных модулях электронных систем.

11. Everett W. W., Jr. Topics in Intersystem Electromagnetic Compatibility. New York: Holt, Rinehart and Winston, Inc., 1972.

Представлены высокочастотные характеристики компонентов: рассмотрены проблемы заземления, контактных соедпнений и экранирования.

12. Ficchi R. F., ed. Practical Design for Electromagnetic Compatibility. New York: Hayden Book Co.. Inc., 1971.

Анализнруются возможные причины электромагнитных наводок; описываются характеристики компонентов, а также проблемы экранирования, заземления и контактных соединений.

13. Grover F. W. Inductance Calculations. Instrument Society of America, 1973.

Приводятся формулы и таблицы для расчета индуктивности проводников, линий связи и катушек.

И. Gunston М. А. R. Microwave Transmission-Line Impedance Data. New York; Van Nostrand Reinhold Co., 1972.

Приводятся многочисленные сведения, касающиеся конструирования линий связи.

15. HUberg W. Electrical Characteristics of Transmission Lines. Dedham, MAi Artech House Books, 1979,

Выводятся характеристические уравнения для различных линий связи с помощью конформного отображения.

16. Keenan K.R. Decoupling and Layout of Digital Printed Circuits. Pinellas Park. FL: TKC, 1985.

Подробно описывается процесс конструирования питающих и заземляющих цепей на печатных платах; обращается внимание на выбор компонентов, обеспечивающих максимальную эффективность конструкции.

17. Keenan К. R. Digital Design for Interference Specifications, Pinellas Park, FL: TKC, 1983.

Рассматриваются методы конструирования цифровых систем, сводящие к минимуму проблемы электромагнитной совместимости. Затрагиваются вопросы конструирования печатных плат, кабелей, питающих и заземляющих цепей, источников питания и



экранов. Изложены принципы создания небольшой лаборатории электромагнитной совместимости для испытания новых изделии на стадии их проектирования.

18. Mardiguian М. How to Control Electrical Noise. Gainesville, VA: Don White Consultants, Inc., 1983.

Представлены методы коиструировання электронных систем, отвечаюших требованиям электромагнитной совместимости. Описываются причины возникновения электромагнитных наводок, а также способы экранирования, конструирования печатных плат и кабелей, заземления, контактных соединений и испытаний на электромагнитную совместимость.

19. Mardiguian М. Interference Control in Computers and Microprocessor-Based Equipment, Gainesville, VA: Don While Consultants, Inc., 1984.

Затрагиваются вопросы конструирования электронных систем иа базе микропроцессоров, удовлетворяющих требованиям электромагнитной совместимости. Освещаются принципы конструирования печатных плат, кабелей и источников питания, а также методы заземления, экранирования, фильтрации и испытаний на электромагнитную совместимость.

20. Nelson W. R. Interference Handbook. Wilton, CT: Radio Publications, Inc., 1984.

Анализируются причины возникновения высокочастотных наводок в радиоприемниках, телевизорах и звукозаписывающей (воспроизводящей) аппаратуре. Описываются многочисленные методы выявления источников высокочастотных наводок, а также способы уменьшения уровня излучаемых помех и восприимчивости к ним.

21. Ott Н. W. Noise Reduction Techniques In Electronics Systems. New York: John Wiley and Sons, 1976.

Одна из лучших книг в данной области, где в доступной форме излагаются все основные принципы конструирования электронных систем. Содержится большое количество полезных практических советов, позволяющих добиться желаемых результатов.

22. Schelkunoff S. А. Electromagnetic Waves. Princeton, NJ: D, Van Nostrand Co., Inc., 1943.

Фундаментальное изложение теории электромагнитного поля и экранирсжання.

23. White D. R. J. EMI Control in the Design of Printed Circuit Boards and Backplanes, Gainesville, VA: Don White Consultants, Inc., 1981.

Основное внимание уделяется конструированию печатных плат, удовлетворяющих требованию электромагнитной совместимости.

24. White D. R. /. Л Handbook on Electromagnetic Shielding Materials and Performance, 2nd ed. Gainesville, VA: Don White Consultants, Inc., 1980.

Излагается теория экранирования и обосновывается выбор материала экрана.

25. White D. R. J. А Handbook Series on Electromagnetic Interference and Compativility. Vol. 3. Gainesvile, VA; Don White Consultants, 1973.



Обсуждаются методы устранения трудностей, выявляющихся при испытаниях на электромагнитную совместимость. Затрагиваются вопросы выбора компонентов, а также способы заземления, контактных соединений, экранирования и фильтрации.

26. White D. R. J. Shielding Design Methodology and Procedures. Gaitiesvllle, VA; Interference Control Technologies, 1986.

Детально рассматривается последовательность процесса конструирования екраиов, аакаичявающаяся выдачей операционной карты и таблицы проектных данных.




[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [ 74 ] [75] [76]

0.0484