Главная страница  Электронные системыпри проектирования 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [ 39 ] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76]

в я-

Рис. 12.5. Виды изгиба контактных площадок на печатных пла«. тах: а - недопустимый, б -г - приемлемый.

резких изгибов (рис. 12.5,а). Если скруглить вершины углов, ограничить изгибы углом в 45° пли использовать плавные кривые (рис. 12.5,6-г), то это позволит поддерживать импеданс постоянным при частотах от нуля до нскольких гигагерц.

В аналоговых схемах цепи питания и земли следует использовать для развязки между входом и выходом (рис. 12.6). Все контакты к сигнальным линиям должны быть как можно короче и компактнее. Чувствительные входные сигнальные схемы следует защитить с помощью охранных колец и заземлить их (рис. 12.6,6) или соединить низкоимпедансным выходом (рпс. 12.6,0) для предотвращения токов утечки

Далее обычным путем располагают остальные цепи сигнальных линий. Если имеется матрица кристаллов ЗУПВ, адресную шину следует располагать в одном направлении, а шины данных и разрешающие шины - в другом. Цепь к самому младшему разряду адреса должна находиться непосредственно после контакта заземления. Необходимо стремиться к тому, чтобы ширина цепей была не больше 1/150 их длины, и не допускать зигзагообразных трактов. Избегайте

} У \fiW




-у +1/


Рис. 12.6. Топология печатной платы для аналоговых схем: а - иеинвертирующнй буфер; б - ннвертнруюшлй усалнтель.



на входе (в случае очень чувствительных схем можно воспользоваться фторопластовыми вставками). Необходимо оставить на плате место для установки шунтирующих конденсаторов и конденсаторов обратной связи (гл. 5). Желательно, чтобы на той стороне печатной платы, где монтируются компоненты, находилась сплошная заземляющая плоскость.

На последнем этапе следует: 1) насколько возможно расширить цепи питающих и заземляющих линий, 2) если есть свободное место на плате, заполнить его и соединить между собой заземления цифровых схем, 3) заполнить свободные участки поверхности медной фольгой и заземлить ее с помощью цепей или сквозных отверстий. При этом образуется протяженная сетка заземления, способствующая уменьшению токовых контуров, импеданса заземляющих цепей и помех, образующихся за счет паразитной связи между источником и землей и между заземляющими проводниками. {Замечание. Не следует соединять между собой заземляющие проводники произвольно: для контроля помех на плате может возникнуть необходимость в наличии нескольких заземляющих схем.)

При необходимости переналадки рекомендуется критически проанализировать имеющийся вариант устройства для выявления возможностей усовершенствования. Измерьте уровень помех земля-.земля между ИС и помех питание - земля вблизи каждой ИС. Проверьте с помощью осциллографа, не возникают ли переходные процессы в виде затухающих колебаний в схемах синхронизации и других критических схемах. Слишком большие времена нарастания фронтов, превышение уровня помех питание - земля 0,1 Vcc и затухающие колебания на передних фронтах импульсов свидетельствуют о недопустимо малых емкостях шунтирующих конденсаторов. Амплитуда помех земля - земля больше 150-300 мВ свидетельствует о большой паразитной индуктивности заземляющей схемы. Наличие паразитных затухающих колебаний на спадающем фронте сигналов означает повышенную паразитную индуктивность питание - земля. Пооведите также предварительные




[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [ 39 ] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76]

0.01