|
|
|
Главная страница Электронные системыпри проектирования [0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [ 37 ] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76] дует разместить схемы обрамления. Следует учесть и предпочтительную ориентацию ИС и других крупных компонентов. Так, на двухсторонних платах ИС необходимо располагать параллельно соединителям (рис. 12.2,а и б), а в случае многослойных плат они EIZIEZZI "ТШИШШШШШГ IE IE Рис. 12.2. Предпочтительные ориентации ИС иа плате: а, б - двухсторонние платы, в, г - многослойные платы. должны размещаться параллельно большой оси платы (рис. 12.2,в и г). На третьем этапе следует продумать схему питания и заземляющих цепей. Имеется четыре возможности: 1) расположить их как придется и надеяться на лучшее, 2) использовать копланарные линии передачи, 3) использовать параллельные шины, 4) использовать заземляющие п.10скости (рис. 12.3), Копланарные линии хорошо зарекомендовали себя в платах с монтажом накруткой и двухсторонних печатных платах (рис, 12.4). Параллельные шины способствуют уменьшению помех, однако они должны иметь специальную форму. Шины можно расположить под ИС или параллельно им. Они способны выдерживать ток 2,5-15 А, обладают распределенными емкостью (0,001-2 мкФ/м) и индуктивностью (14- 35 нГн/м), а импеданс источник питания - земля составляет 0,15-5 Ом. Для уменьшения помех на   Земля Рис. 12.3. Размещение питающих и заземляющих шпн: а - коп-лаггарные линии, б - параллельное расположение шин; в - заземляющая ллоскость. шинах заземления контактные площадки схем заземления должны быть большими и располагаться перпендикулярно шинам. В многослойных печатных платах можно использовать сплошные слои заземления и слои питания; можно также распределить слои питания между несколькими источниками. Для более надежной защиты от помех верхние и нижние слои платы должны бытб заземляющими или питающими, а сигнальные слои следует помещать в середине. Слой питания над заземляющим слоем имеет распределенную емкость 0,1-10 мкФ/м и исключительно малую индуктивность. В платах типа Multi-wire используются  
Рис. 12.4. Размещение питающих и заземляющих шнн на двухсторонних платах: а -fc = 5,6 МГц, L, = Sl нГн, б-fc =- 10.4 МГц, /.,=23 нГн, в-/в=14,0МГц. =13 нГн, е -/с = 14.5 МГц, =. г= 12 нГн. Й [0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [ 37 ] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76] 0.0132 |
||||||||||||||||||||||