Главная страница  Электронные системыпри проектирования 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [ 36 ] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76]

МОНТАЖНЫЕ ПЛАТЫ

После разбиения системы на модули и завершения проектирования системы заземления следует приступить к конструированию каждого модуля. Предстоит решить, как монтировать компоненты, отводить выделяемое ими тепло, соединить их с источниками питания, системой заземления и друг с другом. В большинстве случаев все, что можно, размещают на монтажной плате, монтируя на корпус или радиатор тяжелые, крупные и потребляющие высокую мощность компоненты. Простой модуль вполне можно разместить на одной плате, а для сложного модуля потребуется много монтажных плат, собранных воедино на объединительной плате (панели).

Монтажные платы можно подразделить на три основных типа: платы для монтажа компонентов методом накрутки, печатные платы и платы с тонкопроволочным монтажом (типа Multi-wire или стежковый монтаж). Монтажные платы первого типа часто применяют при изготовлении опытных образцов или мелкосерийных изделий. Их легко конструировать и модифицировать, однако они непригодны в массовом производстве и занимают много места. Печатные платы используются в массовом производстве, а также для создания быстродействующих и малогабаритных систем. С их помощью легко проводить сборку системы, они компактны и обладают хорошими высокочастотными характеристиками. Их основные недостатки- продолжительное время конструировг.ния и трудности, с которыми приходится сталкиваться при внесении конструктивных изменений. {Замечание, В настоящее время фирмы предлагают автоматический трассировщик плат и программные средства



• Следует отметить, что в настоящее время в связи с резким возрастанием плотности монтажа и серьезными технологическими трудностями изготовления крупноформатных многослойных печатных плат метод монтажа типа Multi-wire становится предпочтительным для изготовления высокоплотного монтажа крупноформатных объединительных плат (панелей) с фиксированным волновым сопротивлением линии связи. - Прим, ред.

конструирования, с помощью которых в фольгироваи-ном медью диэлектрике с регулярным чередованием слоев можно нанести необходимый рисунок электромонтажа печатной платы. Такие системы позволяют изготавливать опытные образцы одно- или двусторонних печатных плат приблизительно за час.) Платы с тонкопроволочным монтажом применяют прн изготовлении малых партий изделий, небольших размеров с хорошими высокочастотными характеристиками печатных плат, но они не дают выигрыша во времени и стоимости конструирования*.

Конструирование монтажных плат можно условно разбить иа восемь основных этапов: 1) определение размеров и формы платы, а также положения соединителей, 2) определение расположения ИС, 3) размещение на плате цепи земли и питания, 4) размещение дискретных компонентов, 5) определение топологии цепей земли и питания, 6) раскладка цепей синхронизации, 7) раскладка остальных сигнальных цепей, 8) окончательная доводка проекта.

Размер и форму печатных плат, а также положение соединителей можно определить исходя из физического проекта изделия. Форма платы по возможности должна быть близка к квадратной, поскольку при этом облегчается ее конструирование и изготовление; кроме того, такая форма способствует уменьшению длины проводников. Рекомендуется сделать набросок, указав на нем участки для направляющих для вставления плат, монтажных приспособлений, отверстий, соединителей и других фиксированных компонентов.

На втором этапе необходимо решить, где разместить ИС. На чертеже вблизи соединителя расположите схемы ввода/вывода и, отталкиваясь от них, продолжайте планировку. Связанные между собой



схемы помещайте рядом, однако при этом необходимо следить, чтобы чувствительные схемы располагались как можно дальше от схем, в которых велика

Медлвттв логические ехввгы

Логические схетт улпретгоео тг-стрЬдейаптя

Bucmpodetmneymcpw fiosiwecKut oxemt

Аясшоъовые lUHUftecHUB схема!

Логичеспие схетг ff*rej)/f?moea Л/ jTpodeuwiswi

логические схемы


Бистродеихтвулщие jtmnecnue схемы

-iimnnnnnniiininnniimr-

Рис. 12.1. Размещение компонентов на печатных платах: а-плата процессора, б - интерфейсная плата, в -плата ЗУПВ.

вероятность возникновения помех. На этом этапе чертеж должен выглядеть примерно так (рис. 12,1): быстродействующие логические схемы (цепи синхронизации, внешние логические цепи) примыкают к основному соединителю, схемы интерфейса - к соединителю интерфейса, а аналоговые схемы изолированы от цифровых. Крупные матрицы ЗУПВ должны быть поделены пополам, а в промежутке между ними еле-




[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [ 36 ] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76]

0.036