МОНТАЖНЫЕ ПЛАТЫ

После разбиения системы на модули и завершения проектирования системы заземления следует приступить к конструированию каждого модуля. Предстоит решить, как монтировать компоненты, отводить выделяемое ими тепло, соединить их с источниками питания, системой заземления и друг с другом. В большинстве случаев все, что можно, размещают на монтажной плате, монтируя на корпус или радиатор тяжелые, крупные и потребляющие высокую мощность компоненты. Простой модуль вполне можно разместить на одной плате, а для сложного модуля потребуется много монтажных плат, собранных воедино на объединительной плате (панели).

Монтажные платы можно подразделить на три основных типа: платы для монтажа компонентов методом накрутки, печатные платы и платы с тонкопроволочным монтажом (типа Multi-wire или стежковый монтаж). Монтажные платы первого типа часто применяют при изготовлении опытных образцов или мелкосерийных изделий. Их легко конструировать и модифицировать, однако они непригодны в массовом производстве и занимают много места. Печатные платы используются в массовом производстве, а также для создания быстродействующих и малогабаритных систем. С их помощью легко проводить сборку системы, они компактны и обладают хорошими высокочастотными характеристиками. Их основные недостатки- продолжительное время конструировг.ния и трудности, с которыми приходится сталкиваться при внесении конструктивных изменений. {Замечание, В настоящее время фирмы предлагают автоматический трассировщик плат и программные средства

• Следует отметить, что в настоящее время в связи с резким возрастанием плотности монтажа и серьезными технологическими трудностями изготовления крупноформатных многослойных печатных плат метод монтажа типа Multi-wire становится предпочтительным для изготовления высокоплотного монтажа крупноформатных объединительных плат (панелей) с фиксированным волновым сопротивлением линии связи. - Прим, ред.

конструирования, с помощью которых в фольгироваи-ном медью диэлектрике с регулярным чередованием слоев можно нанести необходимый рисунок электромонтажа печатной платы. Такие системы позволяют изготавливать опытные образцы одно- или двусторонних печатных плат приблизительно за час.) Платы с тонкопроволочным монтажом применяют прн изготовлении малых партий изделий, небольших размеров с хорошими высокочастотными характеристиками печатных плат, но они не дают выигрыша во времени и стоимости конструирования*.

Конструирование монтажных плат можно условно разбить иа восемь основных этапов: 1) определение размеров и формы платы, а также положения соединителей, 2) определение расположения ИС, 3) размещение на плате цепи земли и питания, 4) размещение дискретных компонентов, 5) определение топологии цепей земли и питания, 6) раскладка цепей синхронизации, 7) раскладка остальных сигнальных цепей, 8) окончательная доводка проекта.

Размер и форму печатных плат, а также положение соединителей можно определить исходя из физического проекта изделия. Форма платы по возможности должна быть близка к квадратной, поскольку при этом облегчается ее конструирование и изготовление; кроме того, такая форма способствует уменьшению длины проводников. Рекомендуется сделать набросок, указав на нем участки для направляющих для вставления плат, монтажных приспособлений, отверстий, соединителей и других фиксированных компонентов.

На втором этапе необходимо решить, где разместить ИС. На чертеже вблизи соединителя расположите схемы ввода/вывода и, отталкиваясь от них, продолжайте планировку. Связанные между собой

схемы помещайте рядом, однако при этом необходимо следить, чтобы чувствительные схемы располагались как можно дальше от схем, в которых велика

Медлвттв логические ехввгы

Логические схетт улпретгоео тг-стрЬдейаптя

Bucmpodetmneymcpw fiosiwecKut oxemt

Аясшоъовые lUHUftecHUB схема!

Логичеспие схетг ff*rej)/f?moea Л/ jTpodeuwiswi

логические схемы

Бистродеихтвулщие jtmnecnue схемы

-iimnnnnnniiininnniimr-

Рис. 12.1. Размещение компонентов на печатных платах: а-плата процессора, б - интерфейсная плата, в -плата ЗУПВ.

вероятность возникновения помех. На этом этапе чертеж должен выглядеть примерно так (рис. 12,1): быстродействующие логические схемы (цепи синхронизации, внешние логические цепи) примыкают к основному соединителю, схемы интерфейса - к соединителю интерфейса, а аналоговые схемы изолированы от цифровых. Крупные матрицы ЗУПВ должны быть поделены пополам, а в промежутке между ними еле-